通常封裝完的IC，膠體或Substrate PCB 在一般的環(huán)境下 會吸收濕氣，造成IC在過 SMT回流焊時，發(fā)生“爆米花”(POPCORN)的狀況。濕氣敏感性等級(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用來定義 IC 在吸濕及保存期限的等級，若IC超過保存期限，則無法保證不會因吸收太多濕氣而在SMT回 流焊時發(fā)生 POPCORN現(xiàn)象。因此對于超過保存期限的 IC 要進行烘烤。
(1) 良品IC 進行 SAT，確認(rèn)沒有脫層的現(xiàn)象。
(4) 過 IR-Reflow 3次 (模擬 IC 上件，維修拆件，維修再上件)。
(5) SAT 檢驗是否有脫層現(xiàn)象及 IC 測試功能。
若能通過上述測試, 代表 IC 封裝符合 MSL 等級。
1 級 - 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命
2 級 - 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命
2a級 - 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命
3 級 - 小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽 命
4 級 - 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命
5 級 - 小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命
5a級 - 小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命
6 級 - 小于或等于30°C/60% RH 12小時車間壽命（對于6級， 元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時 間限定內(nèi)回流）
濕氣不僅嚴(yán)重加速了電子元器件的損壞，而且對元件在焊接過程中的影響也是非常巨大，這是因為產(chǎn)品生產(chǎn)線上的元件焊接都是在高溫下進行波峰焊或回流焊并由焊接設(shè)備自動完成的。當(dāng)將元器件固定到PCB板上時，回流焊快速加熱將在元器件內(nèi) 部形成壓力，由于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)速率不同，因此可能產(chǎn)生元器件封裝所不能承受的壓力。當(dāng)將元器件暴露在回流焊接期間，由于溫度環(huán)境不斷升高， SMD元 件內(nèi)部的潮氣會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的情況包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和元器件內(nèi)部出現(xiàn)裂紋(在元件表面無法觀察出來)等。在一些[敏感詞]的情況中，裂紋會延伸到元 件的表面，最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效應(yīng))。盡管進行回流焊操作時，在180℃~200℃時少量的濕氣是可 以接受的，但在230℃~260℃的范圍中的無鉛工藝?yán)?，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕?壞封裝的小爆炸(爆 米花狀)或材料分 層。因此必須進行明智的封裝材料選擇、慎重控制組裝環(huán)境及在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實際上國外經(jīng)常使用裝備有射頻標(biāo)簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度并進行實時控制。
